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2012年口腔醫(yī)學(xué)主管技師考試專(zhuān)業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺3

發(fā)布時(shí)間:2012-04-10 共1頁(yè)

 考前沖刺(三)
一、A1/A2型題:(最佳單項(xiàng)選擇題)每一道考試題下面有A、B、C、D、E五個(gè)備選答案。請(qǐng)從中選擇一個(gè)最佳答案。 
1.工作模型制作成可卸代型的主要目的是 
A.便于制作蠟型
B.制作的義齒易于就位
C.冠邊緣與工作模型基牙密合,無(wú)間隙,無(wú)懸突,與鄰牙有良好的接觸關(guān)系
D.防止蠟型冠的破裂
E.制作的義齒不易翹動(dòng) 
 
 
 
正確答案:C 
 
2.某患者缺失,用鈷鉻合金整鑄支架進(jìn)行修復(fù)1年以后,上隙卡折斷,用激光焊接時(shí)需選用以下哪種焊絲進(jìn)行焊接 
A.含碳低的鈷鉻合金絲
B.含碳高的鈷鉻合金絲
C.鈦絲
D.白合金絲
E.不銹鋼絲 
 
 
 
正確答案:C 
 
3.下列增強(qiáng)患者嵌體修復(fù)體固位力的方法中不正確的是 
A.適當(dāng)加深洞形
B.利用軸溝固位形
C.利用面鳩尾固位形
D.利用釘固位形
E.加大洞緣斜面 
 
 
 
正確答案:E 
 
4.雙側(cè)磨牙游離缺失的可摘局部義齒的近缺隙處基牙一般會(huì)采用的卡環(huán)是 
A.RPI卡環(huán)
B.圈形卡環(huán)
C.單臂卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.三臂卡環(huán) 
 
 
 
正確答案:A 
 
5.臨床上活動(dòng)矯治器所使用的改良式箭頭卡環(huán)的直徑是 
A.0.5mm
B.0.8mm
C.0.9mm
D.1.0mm
E.1.2mm 
 
 
 
正確答案:B 
 
二、A3/A4型題:(病歷組最佳選擇題)以下提供若干個(gè)案例,每個(gè)案例下設(shè)若干道考題。請(qǐng)根據(jù)答案所提供的信息,在每一道考題下面的A、B、C、D、E五個(gè)備選答案中選擇一個(gè)最佳答案。 
(6-8題共用題干) 
下頜缺失,彎制卡環(huán),舌側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。 
6.基托表面拋光處理時(shí)應(yīng)保持濕潤(rùn),其目的是 
A.防止基托變形
B.防止卡環(huán)變形
C.防止人工牙外形磨損
D.防止基托折斷
E.使塑料表面降溫 
7.該義齒完成后發(fā)現(xiàn)牙和基托塑料連接不牢,出現(xiàn)這種情況的原因以下敘述錯(cuò)誤的是 
A.牙冠填塞與基托相隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.塑料充填不緊
C.試壓后玻璃紙未去除,不干凈
D.塑料調(diào)拌不均勻
E.分離劑涂布過(guò)多,未去除干凈 
8.該義齒在開(kāi)盒過(guò)程中最容易發(fā)生的問(wèn)題是 
A.支托折斷
B.人工牙折斷
C.卡環(huán)折斷
D.舌側(cè)基托折斷
E.人工牙脫落 
 
 
 
正確答案:6.E;7.D;8.D 
 
(9-12題共用題干) 
某女性患者,50歲,缺失,余牙正常,義齒修復(fù)設(shè)計(jì)金屬支架,上設(shè)置RPI卡環(huán)組。 
9.基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出 
A.近中支托窩,舌側(cè)導(dǎo)平面
B.遠(yuǎn)中支托窩,舌側(cè)導(dǎo)平面
C.近中支托窩,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
D.遠(yuǎn)中支托窩,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
E.近遠(yuǎn)中支托窩 
10.RPI卡環(huán)組的優(yōu)點(diǎn),錯(cuò)誤的是 
A.減小對(duì)基牙扭力
B.減輕牙槽嵴的負(fù)擔(dān)
C.病人感覺(jué)舒適
D.基牙齲壞機(jī)會(huì)少
E.在水平方向的穩(wěn)定作用強(qiáng) 
11.如大連接體采用舌桿,下列敘述正確的是 
A.舌桿應(yīng)做成中間厚,兩邊薄
B.為減少異物感,舌桿的寬度為2.5~3mm
C.舌桿應(yīng)做成上緣的邊緣薄,下緣呈圓形狀
D.若患者舌側(cè)口底淺,舌系帶附麗高,舌桿的位置可位于余留牙舌側(cè)齦緣區(qū)
E.舌桿表面采用皺紋型 
12.義齒蠟型完成后,采用的裝盒方法是 
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.分裝法或混裝法
E.分裝法或整裝法 
 
 
 
正確答案:9.C;10.B;11.C;12.C 
 
三、B1型題:(標(biāo)準(zhǔn)配伍題)以下提供若干組考題,每組考題共用在考題前列出的A、B、C、D、E五個(gè)備選答案。請(qǐng)從中選擇一個(gè)與問(wèn)題關(guān)系最密切的答案。 
(13-17題共用備選答案) 
A.裂鉆、球鉆
B.氧化鋅
C.布輪
D.石英粉
E.大砂輪 
 答案 A B C D E 13.去除基托組織面的塑料小瘤子使用的磨具是 
  答案 A B C D E 14.磨除塑料廢邊常用的磨具是 
  答案 A B C D E 15.塑料義齒拋光的磨具是 
  答案 A B C D E 16.塑料基托細(xì)磨的常用磨料是 
  答案 A B C D E 17.金屬全冠拋光常用的磨具是 
 
 
 
正確答案:13.A,14.E,15.C,16.D,17.B 
 
(18-21題共用備選答案) 
A.半冠
B.嵌體
C.錘造全冠
D.鑄造金屬全冠
E.3/4冠 
 答案 A B C D E 18.主要依靠箱狀洞形固位的修復(fù)體是 
  答案 A B C D E 19.主要依靠鄰溝固位的修復(fù)體是 
  答案 A B C D E 20.邊緣一般位于齦上的修復(fù)體是 
  答案 A B C D E 21.牙體切割最表淺的修復(fù)體是 
 
 
 
正確答案:18.B,19.E,20.A,21.C 
 
四、X型題:(多選題)由一個(gè)題干和A、B、C、D、E五個(gè)備選答案組成,題干在前,選項(xiàng)在后。要求考生從五個(gè)備選答案中選出二個(gè)或二個(gè)以上的正確答案,多選、少選、錯(cuò)選均不得分。 
22.可摘局部義齒熱處理后發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,制作過(guò)程中可能原因有 
A.充膠時(shí)機(jī)過(guò)早
B.粉液比例不當(dāng)
C.熱處理升溫過(guò)快
D.裝盒時(shí)石膏有倒凹
E.充膠時(shí)壓力不足 
 
 
 
正確答案:ABCE 
 
23.在制作可摘局部義齒過(guò)程中,蠟型裝盒所用的方法有 
A.倒置法
B.整裝法
C.分裝法
D.混裝法
E.直立法 
 
 
 
正確答案:BCD 
 
24.下述修復(fù)體屬于瓷全冠的有 
A.壓鑄瓷全冠
B.滲透陶瓷全冠
C.CAD/CAM瓷全冠
D.瓷沉積全冠
E.PFM全冠 
 
 
 
正確答案:ABCD 
 
25.可摘局部義齒修復(fù)中,與基托折裂有關(guān)的因素是 
A.基托材料強(qiáng)度差
B.基托邊緣伸展不夠
C.薄弱環(huán)節(jié)未作加強(qiáng)
D.基托與黏膜不密合
E.基托太薄 
 
 
 
正確答案:ACDE 
 
26.瓊脂的加熱方法有 
A.溫水中緩慢進(jìn)浸泡融化
B.60℃恒溫水浴中融化
C.電爐直接加熱融化
D.瓊脂加熱器中融化
E.微波爐中融化 
 
 
 
正確答案:ABDE 
 

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