發布時間:2012-03-15 共1頁
考前押卷
一、單項選擇題
1.下列哪項不能減輕基牙和黏膜的負擔
A.排牙減數
B.選擇頰舌徑較小的人工牙
C.加深人工牙的面溝槽
D.加大義齒的基托面積
E.減少義齒的基托面積
正確答案:E 解題思路:排牙減數、選擇頰舌徑較小的人工牙、加深人工牙的面溝槽、加大義齒的基托面積都可減輕基牙和黏膜的負擔。
2.引起瓷層剝脫和瓷裂的重要因素是
A.鑄造溫度過高,鑄件內有氣泡
B.預氧化的方法不正確
C.合金質量差
D.金-瓷不匹配
E.遮色瓷與體瓷不匹配
正確答案:D
3.在金-瓷修復體中,目前國內臨床上最常采用的修復種類是
A.全瓷
B.貴金屬烤瓷
C.非貴金屬烤瓷
D.半貴金屬烤瓷
E.鈦合金烤瓷
正確答案:C
4.烤瓷合金的預氧化是在除氣的基礎上,再加熱至預定的終點溫度,在非真空下繼續維持
A.18~20min
B.15~17min
C.11~13min
D.5~10min
E.2~4min
正確答案:D
5.關于鑄造支架卡環要求的敘述,正確的是
A.寬度與厚度比約為8:10
B.卡環的截面呈內圓外平的橢圓形
C.卡環末端進基牙倒凹區的深度應根據卡環類型及基牙的不同而改變
D.所有卡環臂進入基牙倒凹的長度都為卡環臂全長的末端1/3
E.為了保證拋光后的卡環臂符合設計要求,制作時不能將制作熔模放大
正確答案:C
二、共用選項題
(6-7題共用備選答案)
A.1.5mm
B.1.2mm
C.1.0mm
D.0.8mm
E.0.5mm
答案 A B C D E 6.前牙PFM冠牙本質瓷堆塑完成后,鄰面回切的厚度至少是
答案 A B C D E 7.前牙PFM冠牙本質瓷唇面回切后,唇面應保留的瓷層厚度至少是
正確答案:6.C,7.D
(8-10題共用備選答案)
A.雕
B.壓
C.噴
D.烘
E.燙
答案 A B C D E 8.制作全口義齒基托蠟型時,封閉蠟基托邊緣采用
答案 A B C D E 9.可以使基托蠟型表面光滑、自然的方法是
答案 A B C D E 10.可以形成基托蠟型的精細外形的方法是
正確答案:8.E,9.C,10.A