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    據(jù)報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。 
    DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓，不過他們已經(jīng)加緊了與設(shè)備、材料供應(yīng)商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備的測試將在2010年完成。
    2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓，并計劃與整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，確保所有必需的部件、基礎(chǔ)設(shè)施、生產(chǎn)能力都能在2012年完成開發(fā)和測試，并投入試驗性生產(chǎn)。
    臺積電在去年還表示，對于450mm晶圓廠他們并沒有明確的計劃和時間表，450mm晶圓廠不是很有必要。AMD和Globalfoundries也表示目前的300mm晶圓加以提高后一樣具有優(yōu)勢，無需加投資生產(chǎn)450mm晶圓。